קטגוריות: חדשות IT

Apple ואינטל תהיה הראשונה להשתמש בטכנולוגיות החומרה החדשות של TSMC

TSMS היא יצרנית בעלת השפעה עצומה בתעשיית המובייל. החברה מפתחת ציוד עבור מספר מותגים מובילים, כגון Apple, MediaTek ו Samsung. סנקציות סחר בין ארה"ב לסין יצרו קשיים מסוימים עבור TSMC. עם זאת, הטכנולוגיה שברשותם היא תנאי מוקדם ליותר ויותר משלוחי מעבדים ב-2021.

Apple ואינטל הם בין הלקוחות הגדולים של TSMC ויהיו הראשונים לאמץ את טכנולוגיות החומרה החדשות של החברה. מקורות המקורבים לתעשייה אומרים שכבר החלו בדיקות עם אבות טיפוס של שבבים של 3 ננומטר Apple ואינטל. חדירה המונית של מכשירים עם הטכנולוגיה צפויה להפוך למציאות במחצית השנייה של השנה הבאה.

המעבר לתהליך של 3 ננומטר יבטיח ביצועים גבוהים אף יותר, אך גם צריכת חשמל נמוכה יותר, משבבים נוכחיים של 5 ננומטר כגון Apple A14 Bionic, Qualcomm Snapdragon 888 ואחרים. על פי הנתונים הרשמיים של TSMC, המשתמשים יכולים לצפות למהירות של 10-15%.

מעניין גם:

במקביל, מעבדי 3 ננומטר יצרכו 25-30% פחות אנרגיה מאשר ספינות הדגל הנוכחיות בתעשייה. אינטל עובדת עם שותפיה על לפחות שני פרויקטים של ארכיטקטורה של 3 ננומטר. שבב אחד יהיה עבור מחשבים ניידים, והשני עבור מרכזי נתונים.

לפיכך, אינטל תנסה להדביק את הקצב עם AMD ו NVIDIA בנישות מפתח בשוק. זו הסיבה שהחברה תבצע יותר הזמנות עם TSMC מאשר Apple. הסיבה היא שעד כה האחרון מתנסה במעבד אחד של 3 ננומטר בלבד, שיהיה חלק מסדרת האייפד ב-2022.

הדור החדש של אייפון ישתמש בטכנולוגיות של 4 ננומטר שמשפרות את התהליך, אבל Apple לא ימהר עם הסמארטפונים הראשונים של 3 ננומטר. לסיכום, הדור הבא של מעבדי השולחניים של AMD יתבססו גם הם על טכנולוגיות TSMC.

קרא גם:

שיתוף
יורי סטניסלבסקי

מפתח SwiftUI. אני אוסף ויניל. לפעמים עיתונאי. בעלים של חנות התקליטים Nota.

השאירו תגובה

כתובת הדוא"ל שלך לא תפורסם. שדות חובה מסומנים*