התוכניות של AMD לשחרר מעבדי Ryzen 8000G היברידיים עם ליבות מעבד Zen 4 וגרפיקה משולבת RDNA 3 ידועות מאז ההדלפה של חברת Gigabyte, שבנובמבר הוציאה גרסאות בטא BIOS חדשות ללוחות שלה עם תמיכה בשבבים עתידיים. עכשיו חברות ASUS і Asrock יחד עם שחרורו של קושחה חדשה ללוחות האם שלהם, חשפו פרטים נוספים על מעבדי שולחן העבודה ההיברידיים הקרובים שלהם.
מידע על שישה דגמים של מעבדים חברת Ryzen 8000G ASUS הוספתי שניים מלוחות האם שלי לדפים. הסדרה תכלול דגם Ryzen 7 8700G שמונה ליבות עם תדר בסיס של 4,2 גיגה-הרץ. אין מידע על תדר ה-Boost, אך שמועות מייחסות לשבב אפשרות של אוברקלוקינג אוטומטי עד 5,1 גיגה-הרץ. צפוי גם דגם Ryzen 5 8600G שישה ליבות עם תדר בסיס של 4,35 GHz. בנוסף אליהם, הסדרה תכלול את דגמי Ryzen 5 8500G ו-Ryzen 3 8300G עם שש וארבע ליבות, בהתאמה. לפי השמועות, צמד השבבים האחרון משתמש בארכיטקטורה היברידית של ליבות Zen 4 ו-Zen 4c וכוללים שבב קומפקטי יותר בהשוואה לדגמי Ryzen 5 8600G ו-Ryzen 7 8700G, המשתמשים בליבות Zen 4 בלבד.
יחד עם APUs רגילים של Ryzen 8000G, צפויות גרסאות Pro של מעבדים עם טכנולוגיות אבטחה משופרות למשתמשים ארגוניים. לרוע המזל, לחברה אין מידע על הגרפיקה המשולבת בארכיטקטורת המעבד RDNA 3 Ryzen 8000G ASUS לא מוביל ידוע שהשבבים יציעו בין 8 ל-16 מגה-בייט של מטמון L3, וה-TDP שלהם יהיה 65 W.
ראוי לציין כי בנתונים ASUS צוין גם שלשבבים יש דריכה B2. זה עשוי להצביע על כך שהמוצרים החדשים משתמשים בקריסטלים של Hawk Point, בדיוק כמו ה-Ryzen 8040 הנייד. במילים אחרות, ניתן לצפות של-Ryzen 8000G יהיה מנוע עצבי XDNA משופר לתמיכה בפונקציות AI שונות.
ASRock, בתורו, הזכירה את מעבד Ryzen 7 8700G. היצרנית פרסמה ידיעה חדשותית בה הודיעה כי לוחות האם שלה לפלטפורמות אינטל ו-AMD יקבלו תמיכה ב-256 גיגה-בייט של זיכרון RAM. חברת MSI דיווחה על כך קודם לכן. באחד מצילומי המסך שפורסמו, ASRock הראתה את ה-Ryzen 7 8700G בשילוב עם כמות RAM זו בלוח אם עם ערכת שבבים AMD X670. עם זאת, מידע מתוכנית השירות CPU-Z מצביע על כך שהמעבד שייך לסדרת Phoenix. המידע של ASRock גם מרמז שה-Ryzen 7 8700G ישתמש בגרפיקה משולבת של Radeon 780M עם 12 יחידות ניהול RDNA 3.
קרא גם: