על פי דליפה של משתמש Weibo, היחידה Huawei של פיתוח השבבים עובד על הדור הבא של מעבד Kirin למחשבים אישיים בנוסף לשחרור מעבד היישומים לסמארטפון HiSilicon Kirin 9010 חלק זה יצויד בליבות למטרות כלליות של הדור הבא ו-GPU מעודכן. כפי שדווח, Huawei מקווה שהקירין החדש יוכל להתחרות בו Apple M3 בעומסי עבודה מרובים.
הוא חזה כי המעבד העתידי Huawei ל-HiSilicon Kirin יהיו שמונה ליבות Arm לשימוש כללי, כולל ארבע ליבות Taishan V130 בעלות ביצועים גבוהים (ה-Kirin 9000 משתמש בליבות Taishan V120) וארבע ליבות חסכוניות. השבב צפוי לכלול את הדור הבא של 920 אשכולות Mailiang 10 GPU, המציע שיפור משמעותי בביצועים על פני ה-Kirin 9000, הכולל מרובע אשכולות Mailiang 910 GPU.
על פי הדיווחים, המעבד החדש של Kirin יתמוך בזיכרון של עד 32GB, מה שמרמז שיהיה לו ממשק 128 סיביות עבור LPDDR5/LPDDR5X או DDR5 SDRAM.
בכללי, Huawei מצפה שהדור הבא של HiSilicon Kirin למחשבי לקוח יציע ביצועים מרובי-הליכים קרובים ל Apple M3, וביצועים גרפיים קרובים לביצועים Apple M2. עם זאת, עדיין לא ברור כיצד יסתדר הדור הבא של מעבד השולחני והמחשב הנייד של Kirin מול פלטפורמת 16 ליבות Intel Core Ultra 9 185H (6P, 8E, 2LP) המניעה את המחשב הנייד האחרון Huawei Matebook X Pro.
ללא ספק, מעבד Kirin מהדור הבא של Huawei למחשבי לקוח נראה מרשים למדי. האם הביצועים שלו יהיו ברמה של M3 או M2 מ Apple, נותר לראות, אבל השאיפות של ענקית הטכנולוגיה ברורות.
ההדלפה טוענת שכן Huawei HiSilicon עשוי לשחרר Kirin חזק יותר בתצורות Pro ומקס, בדומה ל Apple, עם ליבות אוניברסליות יותר, מעבד גרפי מעודכן וממשק זיכרון מקיף יותר.
בהתחשב בכך ש Huawei אינו שולט ב-8% עד 10% משוק המחשבים העולמיים (כמו Apple), יצירת גרסאות מתקדמות של מעבדי Kirin שלה עבור מחשבים נייחים ומחשבים ניידים עשויה להיות לא הגיונית. עם זאת, מכיוון שהמטרה של סין היא הספקה עצמית במוליכים למחצה, מעבדי Kirin בעלי ביצועים גבוהים מבית Huawei יכול לסייע בהחלפת רכיבים מתקדמים מ-AMD ואינטל במחשבים אישיים המשמשים סוכנויות ממשלתיות שונות. מנקודת מבט זו, ראוי אסטרטגית שהחברה תמשיך בפעילות כזו.
קרא גם: