היום, 16 בדצמבר 2021, MediaTek השיקה רשמית את ערכת השבבים האחרונה שלה, Dimensity 9000 SoC. הוא ישמש בסמארטפונים מתקדמים, כאשר מותגים שונים כבר מאשרים כי היצע טלפונים עתידיים ישתמשו בו.
אם כבר מדברים קודם כל על ערכת השבבים, היא מבוססת על תהליך 4nm של TSMC ויש לה ארכיטקטורת מעבד ARMv9. ל-SoC יש שמונה ליבות, אחת מהן היא ליבת-על Cortex X2 בתדר 3,05GHz, בשילוב עם שלוש ליבות Cortex A710 בעלות ביצועים גבוהים וארבע ליבות Cortex A510 חסכוניות. הוא תומך גם בזיכרון LPDDR5X, יחד עם מטמון L8 בנפח 6MB ו-710MB מטמון מערכת. בחזית הגרפיקה, הוא מופעל על ידי Mali G5.0 GPU התומך במיתוג HyperEngine XNUMX עם AI-VRS יחד עם ערכת פיתוח תוכנה למעקב אחר קרניים (SDK) באמצעות Vulkan עבור Android.
סגן מנכ"ל יצרנית השבבים הטייוואנית, ינצ'י לי, אמר, "ה-Dimensity 9000 הוא השבב החזק והחסכוני ביותר באנרגיה עד כה, ומציע מספר ראשונות בתעשייה וערכת תכונות מלאה עבור חובבי הטכנולוגיה התובעניים ביותר". עם ההשקה הרשמית, מותגי סמארטפונים יצאו לרשתות החברתיות כדי להודיע שהטלפונים הקרובים שלהם יופעלו על ידי ערכת השבבים החדשה הזו.
הם כללו, למשל, את Redmi, שהודיעה כי הדגם הקרוב בסדרת ה-K50 שלה יצויד בערכת שבבים חדשה מבית MediaTek. אותו הדבר OPPO דווח גם כי דגם הדור הבא מסדרת Find X יצויד גם ב-Dimensity 9000 SoC. מותגים אחרים כגון vivo, Xiaomi ואפילו Honor ישחררו גם את הסמארטפונים שלהם עם השבב הזה ברבעון הראשון של השנה הבאה.
כמו כן, הופיעו באינטרנט תוצאות בדיקת מערכת ה-MediaTek Dimensity 9000 החדשה עם שבב יחיד באפליקציית הבדיקה הפופולרית AI Benchmark, הקובעת את הביצועים של מכשירים ניידים עם תוכניות בינה מלאכותית. Dimensity 9000 השיגה 692,5 נקודות, והשאירה את התחרות הרחק מאחור. היתרון של המערכת החד-גבישית החדשה התברר כרב.
כמובן ש- Snapdragon 8 Gen 1 ו- Exynos 2200 עדיין לא נבדקו במדד זה. כזכור, Qualcomm מבטיחה שיפור פי 4 בביצועים של Snapdragon 8 Gen 1 בהשוואה ל-888. עם זאת, לפי Digital Chat Station, Snapdragon החדש עדיין לא יכול להתעלות על התוצאה של Dimensity 9000.
Dimensity 9000 צפויה להיות הפלטפורמה היקרה ביותר של היצרנית - יקרה פי שניים מ-Dimensity 1200. הסמארטפון הראשון המבוסס על פלטפורמה זו אמור להיות Redmi K50 Gaming Edition.
קרא גם:
- OPPO הכריזה על שבב עיבוד תמונה מתקדם של 6 ננומטר - MariSilicon X
- Huawei מכינה שבב דגל 5G לפיתוח משלה