רק כמה שבועות עברו מאז השקת Snapdragon 8 Gen 3, והמתחרה קוואלקום, החברה מדיאטק, הציגה את פלטפורמת Dimensity 9300 החדשה עם כמה שינויים מפתיעים. ערכת השבבים מכילה ארבע ליבות Cortex-X4 גדולות וארבע ליבות Cortex A720.
אחת מליבות ה-Cortex-X4 ב-Dimensity 9300 תפעל במהירות 3,25GHz, בעוד שלוש האחרות יפעלו במהירות 2,85GHz. בנוסף, כל ארבע הליבות של Cortex-A720 שעון על 2 GHz, מה שאמור למנוע צריכת חשמל משמעותית. הכל כמו שהוא מוּצהָר מקורבים
MediaTek טוענת לשיפור של 33% ביעילות עבור אותה רמת ביצועים כמו Dimensity 9200 בשנה שעברה, אך ערכת השבבים החדשה מציעה שיפור של 40% בביצועי שיא. עדיין לא ברור מה תהיה צריכת החשמל בביצועים שיא.
יש מושג במחשוב שיותר יעיל לרוץ במהירות שיא לשנייה מאשר במהירות איטית יותר למשך מספר שניות. MediaTek מיישמת אסטרטגיה זו ב-Dimensity 9300, שבה ניתן להשלים משימות קטנות בעצימות נמוכה, פוטנציאלית הרבה יותר מהר מאשר בפלטפורמות אחרות. בפועל, זה לא תמיד עובד. הפוטנציאל של ליבות חזקות לעבוד בתפוקה מלאה יכול להוביל לעלייה בעומס החישובי על המערכת, אשר בתורו יוביל לצריכת אנרגיה ויצירת חום.
ובכל זאת, אסטרטגיית המיקום המרכזית של Dimensity 9300 היא ייחודית, ואם היא משתלמת, יש לה סיכוי לנצח קוואלקום, בכל הנוגע לביצועי ליבה אחת ומרובת ליבות.
MediaTek הוסיפה גם את ה-GPU Arm Immortalis G720, שלטענת היצרן מהיר ב-46% מקודמו. הוא מצויד במעקב אחר קרני חומרה ובתכונות שימושיות אחרות. ה-Adreno GPUs של קוואלקום הם עדיין בין הטובים ביותר, אבל Immortalis G720 הוא זה שגם Arm וגם MediaTek בטוחים בו.
בנוסף, החליטה החברה להמר על בינה מלאכותית. מעבד ה-APU 790 AI מהדור הבא של MediaTek המשולב ב-Dimensity 9300 נועד לשפר משמעותית את הביצועים ויעילות ההספק של AI מחולל עבור מחשוב קצה מהיר ובטוח יותר. תמונות נוצרות תוך שנייה אחת באמצעות טכנולוגיית Stable Diffusion.
Dimensity 9300 תומך גם ב-Wi-Fi 7 במהירות של עד 6,5 Gbps ומשלב את טכנולוגיית MediaTek Xtra Range לתקשורת טובה יותר למרחקים ארוכים. החברה עדיין לא מתכננת להשיק את ערכת השבבים לשוק האמריקאי, אך הכניסה לשוק הסיני והאירופי אמורה להתבצע. MediaTek מסרה כי המכשירים הראשונים עם מעבד זה יופיעו עד סוף השנה הנוכחית.
קרא גם: